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Ihr Warenkorb ist leer13,5 W/m K Thermal Compound Performance Thermal Putty for CPU Coolers GPU Processor Ovens Chipset Thermal Putty gpuFeatures:Brand new and thermal conductivity grease tasteless, non-corrosive stability and reliability.Low thermal resistance and thermal conductivity.Apply to CPU, VGA, LED Chipset and other PC components.Specifications:Product Name:H1300Thermal conductivity coefficient: 13.5W/m-kw Nettogewicht: 10 g. 20 g, 50 g, 70 g (optional)Lieferumfang:1 x H1300 ThermoknetHinweis:1. Keine Einzelhandelsverpackung.2. Die Maße wurden manuell bestimmt und können daher um 0-1 cm abweichen. Bitte nur kaufen, wenn dies kein Problem darstellt. 3. Aufgrund der Unterschiede zwischen verschiedenen Monitoren spiegelt das Bild möglicherweise nicht die tatsächliche Farbe des Artikels wider. Vielen Dank!
