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Die EC360 NON SILICONE Serie bietet silikonfreie, wärmeleitende Gap Filler Wärmeleitpads mit einem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK sind diese Materialien ideal für Anwendungen in Festplatten, optischer Kommunikation, hochwertigen Industrie- und Medizinelektronik, Automobilmotorsteuerungen und spezialisierter Telekommunikationshardware. Die EC360 NON SILICONE Serie zeichnet sich durch ihre sehr weiche und hoch komprimierbare Natur, natürliche Klebrigkeit und hervorragende elektrische Isolierungseigenschaften aus. Diese Wärmeleitpads sind einfach zu montieren und bieten zuverlässige Wärmemanagementlösungen für CPUs, Kühlkörper, Speichermodule, LED-Beleuchtung, LCD-Fernseher, Militärelektronik, Stromversorgungen, Telekommunikationsdienste, drahtlose Instrumente und Automobilsteuerungen. Sie bestehen aus gefülltem Acrylelastomer und haben eine Härte von 60 Shore 00.
Installationsempfehlung
- Oberflächen von Fett und anderen Verunreinigungen befreien, wir empfehlen die Säuberung mit 90% Isopropylalkohol.
- Nun die dickere Schutzfolie abziehen, das Wärmeleitpad positionieren und leicht andrücken.
- Dann die verbleibende Schutzfolie abziehen und den Kühler auf dem Wärmeleitpad installieren.
- Achtung! Nur mit Kühlsystemen verwenden die auf lückenfüllende Wärmeleitpads ausgelegt sind und die richtige Dicke verwenden. Nicht mit Kühlsystemen verwenden, die auf Direktkontakt und Wärmeleitpaste als Wärmeleitmittel ausgelegt sind.
A Reviewer
Bewertet in Deutschland am 5. Mai 2025
Seems to work at least as well as the thermal pastes I've tried. Recommended.
Der Profi
Bewertet in Deutschland am 27. April 2025
Das EC360 Non Silicone 5 W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 2,0 mm) überzeugt durch eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK, was bedeutet, dass es Wärme 180-mal effizienter als Luft leitet. Diese herausragende Eigenschaft macht das Pad zu einer äußerst effektiven Lösung für die Kühlung elektronischer Komponenten. Es überbrückt mühelos Unebenheiten und Luftspalten, was für eine gleichmäßige Wärmeverteilung sorgt.Ein besonderer Vorteil des Pads ist seine Silikonfreiheit, wodurch keine Silikonöle austreten können. Zudem ist das Pad elektrisch isolierend, was bedeutet, dass keine Gefahr von Kurzschlüssen beim Kontakt mit elektrischen Bauteilen besteht. Mit einer Größe von 100 x 100 mm und einer Dicke von 2,0 mm eignet es sich hervorragend für die Anwendung auf Speicherchips und anderen elektronischen Bauteilen. Es lässt sich bei Bedarf problemlos mit einer Schere anpassen.Der Wert von 5 W/mK (W für Watt, m für Meter und K für Kelvin) bedeutet, dass das Material 5 Watt Wärme pro Meter und pro Grad Temperaturunterschied leitet. Je höher dieser Wert ist, desto besser wird die Wärme geleitet. Zum Vergleich: CPU-Paste hat typischerweise Wärmeleitkoeffizienten zwischen 1,5 bis 8 W/mK, was das EC360 Pad in der Kategorie Wärmeleitfähigkeit zu einer starken Wahl macht.Das Wärmeleitpad eignet sich ideal zur Kühlung von:• Prozessoren (CPUs) und Grafikprozessoren (GPUs)• Speicherchips (RAM)• VRM-Module (Voltage Regulator Modules)• M.2-SSDs• Chipsets und Spannungswandler• MosfetsDas EC360 Wärmeleitpad bietet – im Gegensatz zu CPU-Paste – den Vorteil, dass es Unebenheiten auf den Oberflächen effektiv überbrückt und eine zuverlässige Kühlung auch bei komplexen Bauteilen gewährleistet. Wichtig zu beachten: Es ist nicht selbstklebend, sondern wird durch den Druck zwischen den Oberflächen auf den Chips und dem Kühlkörper fixiert.Ich verwende das Pad hauptsächlich zur besseren Kühlung von M.2 NVMe-SSDs, um die Wärme effizient auf umliegende metallische Kühlflächen zu übertragen, insbesondere wenn der Spalt zwischen SSD und Kühlkörper größer als üblich (0,5-1,5 mm) ist – was in einigen Fällen leider vorkommen kann, insbesondere, wenn die NVMe ohne Kühlkörper auf der Hauptplatine in der Nähe einer Gehäusewand oder -rahmens mit ungünstigem Abstand untergebracht ist. In diesen Fällen kann man eben keinen separaten Kühlkörper mehr unterbringen.Das Wärmeleitpad bietet mir sehr viele Vorteile, weshalb ich es auch mit 5 Sternen bewerte.
A. Klebow
Bewertet in Deutschland am 30. April 2025
Das Wärmeleitpad ist nicht wirkungslos, aber es gibt bessere. Im Test stellte es die Verbindung zwischen einer SSD "Samsung 970 Evo" und einem einfachen SSD-Kühlblech her. Als Konkurrent diente das dem Kühlblech beiliegende Wärmeleitpad. "Aufgeheizt" wurde die SSD jeweils mit einem Löschalgorithmus eines Tools, welches zum Löschen von SSD-Daten dient.Die maximalen Temperaturwerte stellten sich wie folgt dar:- ohne Kühlblech, 74°C- mit Kühlblech und EC360-Wärmeleitpad, 69°C- mit Kühlblech und Originalwärmeleitpad. 66°CDa das Kühlergebnis mit dem EC360-Wärmeleitpad schlechter als mit dem im Lieferumfang des Kühlblech enthaltenen Wärmeleitpad ist, kann ich dieses Pad nicht empfehlen. Das Trennen der SSD vom Kühlblech gestaltete sich ebenfalls sehr schwer, da die Konsistenz des EC360-Wärmeleitpads doch sehr weich ist.
Gerhard
Bewertet in Deutschland am 26. April 2025
Ich bastele gerade an einer externen Kühlung für meinen MiniPC, auf dass er die heißen Sommertage übersteht. Dafür ist das Wärmeleitpad ganz nützlich. Ob es auch was nützt, kann ich aber erst in ein paar Monaten sagen.
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