THERMALRIGHT 40×40×0,2 mm Heilos Solide Wärmeleitfolie Feste wärmeleitende Silikonfolie für CPU/GPU, Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mk, Lange Lebensdauer, Desktop/Laptops Allzweck, AMD Spezialität

Das Pad lässt sich nur schwer von der Trägerfolie lösen, Totalverlust möglich! Sicherheitshalber immer eine Tube MX4 als Fallback mitbestellen.Ein YT Kanal empfiehlt, das Pad vor der Montage im Kühlschrank zu lagern, was das Pad etwas stabiler macht.Langzeiterfahrungen sind ja leider erst nach Jahren möglich.

Man glaubts kaum, aber doch... das PTM7950 hat mein Steamdeck unter Vollast merkbar leiser gemacht, und die Hitze die da beim Lüfterausgang raus kommt... jau die wird vom SoC abgeführt, so wie mans will. Ein Stern weniger wegen der komplizierten Applikation (das PTM ins Gefrierfach zu legen bevor man es zuschneidet und verbaut hilft) sowie dem Preis der schlichtweg zu hoch ist, meiner Meinung nach

...da das Original (Honeywell PTM7950) derzeit ausschließlich in der Dicke 0,25mm gefertigt und ausgeliefert wird und dieses hier 0,2mm Dicke aufweist. Das muss also ein anderes (chinesisches ?) Produkt sein.

Je suis quasi certain à ce stade que le Thermalright Heilos est bien du PTM7950 rebadgé. Les caracteristiques chimiques/thermiques sont exactement les mêmes; la forme et l'emballage plastique de la pâte elle-même est exactement la même que le PTM7950 d'origine; et Thermalright réutilise même les graphiques explicatifs de Honeywell eux-mêmes. (Voir photos: celle en couleur vient d'Honeywell, celle en carton vient de Thermalright).Thermalright confirment dans la notice qu'il s'agit bien d'un matériau "à changement de phase" ou phase change en anglais, et non une pâte thermique ou pad thermique classique. C'est donc un film thermique raisonablement solide à froid, mais qui fond et devient plus visqueux sous pression et à chaud. C'est donc par nature un produit qui résiste au "pump out", phénomène où les pâtes thermiques (surtout les plus liquides) ont tendance à s'evacuer sur les bords après chaque cycle chaud-froid du processeur/ventirad où le métal se gonfle et se dégonfle. Ici, puisque le film devient solide quand il refroidit, il regonfle et accompagne le métal qui se rétracte à froid.Fini la théorie, parlons du produit lui-même maintenant. Comme pour le PTM7950, l'application est extrêmement difficile: la pâte est livrée en sandwhich entre deux films plastique. Un peu comme un adhésif double face. Le premier film à enlever, pour placer la pâte sur le processeur ou ventirad, arrache dans mon cas un peu de matériau avec lui. Il faut ensuite l'appliquer, presser un peu, puis attendre 3 minutes avant d'enlever le deuxième film. Là aussi, ce film arrache un peu du matériau. Globalement, le Heilos est extrêmement fragile, s'étire facilement, et durcit/ramollit très facilement selon la température ambiante et la chaleur de vos mains. Je pense que les conseils "système D" qui préconisent de le laisser au frigo 30 minutes à une heure sont pertinents - cela aidera a rigidifier le Heilos, et le rendre plus facile à manipuler.Dans mon cas, j'ai néanmoins pu couvrir la quasi totalité de mon 5950X. (Un peu d'excès sur les bords à cause de l'étirement en enlevant un film, et un peu qui manque d'un côté car arraché par le film). Je m'en veux de ne pas avoir pris plus de photos et fait un test de temperatures comparatif, mais j'ai fait ce changement après une journée fatiguante et je n'y ai pas pensé... désolé. Néanmoins, mon 5950X monte à 4250MHz sur 16 coeurs en PBO sur Cinebench R24, en restant à environ 75-80° avec un EK AIO 280 D-RGB. Seuls quelques-uns des 16 coeurs atteignent brièvement 85°. Incroyablement, mon 5950X est monté à 195W, ce qui dépasse la limite d'AMD de 187W en PBO. Comme je l'ai dit, je n'ai pas fait de test sérieux, mais c'est au moins aussi bon que mon ancienne pâte thermique (la SYY-157, connue pour être très épaisse et donc très résistante au pump-out), et je mettrais mon doigt à couper que j'ai gagné 2 à 5° selon les coeurs - sans parler du fait que mon CPU consommait plus que d'habitude dans ce benchmark, c'est donc un réel progrès (mais pas non plus un changement de paradigme) par rapport à la pâte.Conclusion: à 5€ l'application unique, c'est cher par rapport à la pâte (qui donne un tube de quelques grammes pour ce prix), mais beaucoup moins cher que du PTM7950 d'origine. Et je ne pense pas que c'est parce qu'il est moins bon, mais plutôt que le PTM7950 d'origine est destiné à une vente en gros aux entreprises et non aux particuliers qui doivent passer par des scalpeurs/revendeurs. Mais cherchez sur Amazon: 5€ au final ca n'achète qu'un petit tube de pâte acceptable (genre du MX-5 ou du SYY-157 en 4g). Dès qu'on cherche des pâtes haut de gamme (TFX ou autres), le prix augmente énormément et le Heilos devient très compétitif. Moi je pense que le Heilos vaut le coup pour remplacer la pâte thermique dans presque tous les usages qui chauffent un minimum (allez pas mettre du Heilos sur un i3 refroidi par le ventirad Intel quoi), à partir du moment où l'application est longue durée. Le Heilos ne se reutilise pas (il aura fondu et se sera moulé au ventirad dès le premier allumage du PC), il faut donc s'assurer qu'on ne va pas monter/démonter le ventirad tous les 3 mois. C'est là que la pâte thermique, avec son faible coût par application, domine: elle reste parfaite pour les test benchs et ceux qui upgradent très régulièrement.Adendum: J'ai acheté deux packs de Heilos. Je viens d'utiliser le premier pour mon CPU, mais je garde le deuxième pour repaste ma carte graphique quand elle sortira de garantie. Le Heilos est vendu en variantes AMD/Intel, mais comme c'est à priori du PTM7950, rien ne vous empêche de le découper et l'utiliser ailleurs. J'apprehende déjà la découpe de la pâte pour tailler sur la puce graphique, vu la galère pour une application sans découpe sur mon CPU, mais c'est une histoire pour bien plus tard.

Non di facile applicazione

Hat meinem Ansprüchen entsprochen.Kann ich mit ruhigem Gewissen weiter empfehlen.

Ich bin überrascht, dass dieses Pad im Vergleich zur Wärmeleitpaste etwa 10°C rausgeholt hat. Hat sich für mich gelohnt zu wechseln. Pad war auch groß genug, dass es egal war das beim Abziehen von der Folie 2 Ecken abgerissen sind. Muss man schon vorsichtig sein.

Io l'ho applicato sulla cpu, nello specifico un Ryzen 7800x3D con pbo -30 e frequenza massima di 5050Ghz, accoppiato con un Noctua U12A, una 4080 TUF, tutto assemblato dentro un Fractal Torrent.Performa meglio delle paste (provato con Noctua NH-1 e NH-2, MX-6), ha dalla sua il vantaggio di essere un pad a cambiamento di fase e di migliorare man mano che si usa e attraversa cambiamenti di stato.L'unico problema è l'applicazione, veramente difficile; compratene due, così d'averne un'altro di scorta in caso la prima applicazione vada male!Consiglio di mettere il pad almeno un'oretta in freezer, togliendolo prima dalla confezione di cartone. Dopo, cercate di tenere fermo, fisso, il pad e delicatamente andate a togliere la pellicola trasparente. Potete aiutarvi con un taglierino da casa/hobby per aiutarvi staccare dalla pellicola superiore il primo mm di pad che in alcuni punti rimane attaccato. A seconda della dimensione dell'IHS della vostra cpu, potete poi ritagliare la parte in eccesso in modo da avere il pad integro per poi prepararvi all'applicazione.Nel mio caso, ho preferito applicare il pad direttamente sulla cpu, premendo col dito per livellare bene il prodotto, e dopo circa 5 minuti ho provveduto a staccare la pellicola bianca. Se rimangono dei pezzettini attaccati a quest'ultima, riappoggiatela e premete col dito, in questo modo dovrebbe aderire sulla cpu.La pressione, l'uso e i cicli di calore permetteranno al pad di riempire perfettamente le imperfezioni tra le superfici di cpu e dissipatore, e soprattutto di migliorarne costantemente le performance quasi a livello del liquid metal, perché a differenza delle paste tradizionali, non secca dopo 6 mesi e non perde performance!!!In totale, OTTIMO prodotto, prezzo risibile ma applicazione che richiede cura e precisione! :)

Di veloce applicazione e dalle buone prestazioni. Consiglio di metterla un paio d'ore in frigorifero prima dell'applicazione.

Altissima difficoltà di applicazione sul core delle GPU. Molto meglio se applicato sul dissipatore.